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iPhone15将全部搭载苹果自研芯片，iPhone15将首次全部搭载苹果自研芯片；Meta全球传播总监离职。如今，分众巨头转战iPhone15，将首次搭载苹果自研芯片供应链，据悉，苹果明年推出的iPhone14将搭载三星的4nm高通5G调制解调器芯片X65和RF IC，以及苹果A16应用处理器，再进一步！IPhone15将完全搭载苹果自主研发的芯片，告别高通，近日，中国台湾省《工商时报》援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone15将首次全部采用苹果自研芯片，除A17将采用TSMC的3nm工艺技术外，其自研5G基带芯片也将采用TSMC的5nm工艺技术，而自研射频IC将采用TSMC的7nm工艺技术。

按照惯例，iPhone15系列预计在当地时间9月22日周五，也就是发布会后一周上市销售。根据目前的消息，苹果秋季发布会将于当地时间9月12日举行，届时将推出iPhone15系列等新品。苹果将于9月13日(北京时间)举行秋季发布会。iPhone15系列新手机将于9月15日预购，一周后的9月22日发货。

目前已知iPhone15标配“智能岛设计”，但Pro版边框从2.2 mm缩小到1.5 mm，屏占比更高，视觉更惊艳。机身边缘为弧形，比直角边框更加圆润，握持感有所提升。钛合金中框强度堪比不锈钢，重量却和铝合金差不多，让手机经久耐用，减轻重量，静音表盘也改为按压式。iPhone15的特点1。新的15系列将使用高通基带芯片，许多功能将大大增强和升级，为您提供最佳的功能。

2023年苹果15:苹果15将于2023年上市。不出意外，新的15系列将使用高通基带芯片。而且很多功能会大大加强和升级，给你最好的功能。苹果15手机将使用自研芯片，5g芯片将使用TSMC 5nm工艺，射频ic将使用TSMC 7nm工艺，a17应用处理器将使用TSMC 3nm量产。这次最大的亮点是在拍照方面，苹果以往的拍摄功能不如其他安卓机，但这次却配备了全新的“折射光学系统”，可以实现高达10倍的光学变焦性能。

3月23日，网上发布了iPhone15的概念图，有四种漂亮的颜色版本。iPhone15的新颜色比前几代iPhone更加奢华精致。iPhone15可能会有新的配色。除了人们熟悉的迷人的紫色，橙色是一种相当奇特的颜色。从最近泄露的一些概念图来看，iPhone15的设计还是和前代有很多相似之处。具体来说，该设备将采用方形框架，正面和背面采用钢化玻璃，以增加手机的耐用性。

iPhone15的发货时间是9月24日。IPhone15是苹果公司在2023年苹果秋季新品发布会上于2023年9月13日发布的电子产品。5月，iPhone15完成了定型和测试。9月15日，苹果官方宣布iPhone15系列机型将于9月22日正式发布。9月15日起，可在苹果官网和AppleStore官方在线商店进行预购。苹果官网显示，iPhone15系列手机的预订时间从9月17日开始，发货时间从9月24日开始。

9月24日，第一批iPhone15到货。iPhone15系列手机的优点列举如下:1。全新设计iPhone15系列手机采用了全新的设计，更加时尚美观。手机屏幕采用有机发光二极管材质，亮度和对比度更高，还支持120Hz的刷新率，画面更加流畅清晰。手机边框采用不锈钢材质，更加坚固耐用，也增加了防水防尘能力。

iphone15iPhone15系列被曝光！告别美妙的刘海！都是用“双拳”RossYang独家披露的“漏”和“刘海”。再见！IPhone15系列全部采用“双打孔”设计。iphone15震撼了。1“告别精彩刘海！全新“双拳”iPhone15系列曝光！告别“刘海”。再见！使用“双穿孔”的RossYoung透露，圆形穿孔位置将配备FaceID点阵投影仪，椭圆形药丸穿孔有望容纳前置摄像头和FaceID红外摄像头。

iphone15的配置比较好，如下:1。主屏幕尺寸:6.1英寸。2.连接和共享:WLAN热点，VoLTE。3.CPU型号:A16。4.蓝牙:5.0。5.识别方式:人脸ID。6.屏幕尺寸:6.1英寸。7.内存:6GB。8.存储:128GB/256GB/512GB。9.分辨率:2532x1170px像素。10.CPU型号:A17。

12.出厂系统内核:iOS17。13.厚度:7.400毫米。RAM容量:6GB。15.屏幕刷新率:120Hz。iphone15的特点1。iPhone15的外观设计采用了圆润的边框设计，使得手机更加舒适，易于握持。同时，iPhone15也是苹果首款采用USBC接口的手机，这意味着它可以兼容更多的设备和配件，也可以实现更快的数据传输和充电速度。

近日，中国台湾省《工商时报》援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone15将首次全部采用苹果自主研发的芯片。除A17外，其自主研发的5G基带芯片也将采用TSMC的5nm工艺，而自主研发的射频IC将采用TSMC的7nm工艺。消息称，目前，苹果自主研发的5G基带芯片和配套射频IC已经设计完成，并于近期进行了试产和样片交付，预计2023年投产。

事实上，苹果公司“走高科技”的决心从未停止，以减少对高通的依赖，减少专利费的支出。为此，我毫不犹豫地与高通交朋友，并开始了多年的诉讼战。自2016年以来，苹果一直有意培育英特尔基带芯片。2019年，苹果以10亿美元收购了英特尔手机的基带芯片部门，获得了8500项蜂窝专利和连接设备专利。虽然后来英特尔基带信号的名声广受诟病，但也为苹果积累了不少技术专利和R